台积电将启动先导计划,预计最新2纳米以下(1纳米)制程拟落脚新竹科学园区辖下的桃园龙潭园区,并于明年展开龙潭园区三期园区报编程序,扩大北部半导体聚落。

据台媒最新消息报道,台积电在芯片技术方面又提出了新的目标,其计划在2030年量产1nm以下工艺,并且这一计划已经得到了支持。为了进一步强化台湾地区的半导体优势,台湾行政院科会办表示将提前布局十二寸晶圆制造的利基设备,争取在2023年前生产出1nm以下的半导体,为此行政院科会办正在规划推动发展高雄半导体材料专区,计划以台积电、日月光、华邦等半导体厂商为核心,建立南部半导体材料S廊带。


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