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宁波治白癜风医院那座较好_【宁波华仁白癜风医院】

2020-09-29 01:49:46 编辑:达小暖

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中国半导体真能威胁美国吗<绝杀_符号>? 2020-08-04 06:41:53 大男女

来源<绝杀_符号>:内容编译自「Forbes」<绝杀_符号>,谢谢<绝杀_符号>。

关于美国衰落的危言耸听的政治/经济评论中的一部分与半导体行业的状况有关<绝杀_符号>。按照他们的说法<绝杀_符号>,美国在这个“关键”技术领域<绝杀_符号>,数字经济的基础设施领域正在失去<绝杀_符号>、可能失去或已经失去领导地位<绝杀_符号>,这种丧失使得美国人在生活(半导体是现在生活的基础)<绝杀_符号>,自由(美国在半导体领域的领导地位对美国军方的技术优势也至关重要)和幸福感(Facebook<绝杀_符号>,Youtube<绝杀_符号>,Instagram和Netflix全部在芯片上运行)方面遭受威胁<绝杀_符号>。

政客<绝杀_符号>,新闻工作者和智囊团分析家们年复一年<绝杀_符号>,十年又十年地<绝杀_符号>,一次又一次地推动着这个可怕的故事<绝杀_符号>。

里根时代<绝杀_符号>:“美国半导体产业的健康与活力对美国未来的竞争力至关重要<绝杀_符号>。我们不能让它受到威胁<绝杀_符号>。” 罗纳德?里根(1987)

克林顿时代<绝杀_符号>:“美国半导体生产商的衰落 让美国在以科学为基础的工业中占主导地位的日子屈指可数 下游的电子系统工业就是第一个多米诺骨牌<绝杀_符号>。” 行业评估(1999年)

奥巴马时代<绝杀_符号>:“半导体创新正在放缓 中国的一致推动<绝杀_符号>,以由政府提供超过一千亿美元资金支持的产业政策<绝杀_符号>,以有利于市场的方式重塑市场<绝杀_符号>,威胁到美国工业的竞争力<绝杀_符号>。” 总统 科学顾问委员会(2016)

当今<绝杀_符号>:美国需要在半导体研究上进行雄心勃勃的投资 [或]冒失去创新优势和全球领先技术竞争的风险<绝杀_符号>。 半导体行业协会的报告(2019年)

以上威胁当然是来自中国<绝杀_符号>。如果根据波士顿咨询集团的说法<绝杀_符号>,这场比赛可能已经结束<绝杀_符号>:

“如果维持现状或中美科技产业完全脱钩<绝杀_符号>,可能会对美国半导体产业产生深远的负面影响<绝杀_符号>,远远超出了中国制造政策的预期影响<绝杀_符号>。

“一旦美国失去其全球领导地位<绝杀_符号>,该行业良性的创新周期就会逆转方向<绝杀_符号>,使美国公司陷入螺旋式下降<绝杀_符号>。”

但事实真的是这样吗<绝杀_符号>?

美国的半导体霸权

在我看来<绝杀_符号>,这个故事全错了<绝杀_符号>。它基于对行业结构的粗略误解<绝杀_符号>。实际上<绝杀_符号>,美国在半导体业务的制高点上拥有牢牢的控制权<绝杀_符号>,而半导体业务则主导着整个行业(只有一个准例外)<绝杀_符号>。

芯片制造包括几个技术过程<绝杀_符号>:设计<绝杀_符号>、集成电路的精密制造<绝杀_符号>;和“封装”(包括将集成电路组装成耐用的“芯片”)<绝杀_符号>。该行业的原始商业模式将这三个因素结合在一起<绝杀_符号>。这样的公司被称为集成设备制造商(IDM)<绝杀_符号>。少数公司仍采用这种模式<绝杀_符号>,尤其是英特尔<绝杀_符号>,他们是整个行业的领导者(按收入)<绝杀_符号>。

从1980年代开始<绝杀_符号>,基于这些功能的分离<绝杀_符号>,出现了一种新趋势<绝杀_符号>。一些被称为晶圆代工厂的公司严格把重点放在制造业务上<绝杀_符号>。其他人专门从事设计<绝杀_符号>,并外包给代工厂以根据他们的设计制造芯片<绝杀_符号>。这些被称为“无晶圆厂”半导体公司<绝杀_符号>。其他专注于封装的公司被称为外包封装和测试(OSAT)细分市场<绝杀_符号>。

(OSAT领域的公司规模相对较小<绝杀_符号>;与IDM相比<绝杀_符号>,业务比较拥挤<绝杀_符号>,竞争激烈<绝杀_符号>,利润率低且非常周期性<绝杀_符号>,定价能力较弱<绝杀_符号>。第四部分是代工和IDM在制造中使用的资本设备的供应商流程<绝杀_符号>,不仅利润丰厚<绝杀_符号>,而且经济实力强大<绝杀_符号>。它与行业中其他行业脱颖而出<绝杀_符号>。)

无晶圆厂与晶圆厂的对比

Fabless和Foundry模型之间的差异基于惊人的IC制造经济学<绝杀_符号>。一个新的IC晶圆厂的成本可能高达200亿美元<绝杀_符号>,这大约是Nimitz级航空母舰的成本的两倍<绝杀_符号>,是核电站的三倍成本<绝杀_符号>,并且IC晶圆厂的使用寿命可能只有数年之久<绝杀_符号>,所以这样做的意义是重大的<绝杀_符号>,从战略角度来看<绝杀_符号>,大多是负面的<绝杀_符号>。因为它是一个基于规模的业务(与所有重资本支出行业一样)<绝杀_符号>,今天它被一家公司控制<绝杀_符号>:台湾半导体制造公司(TSMC)<绝杀_符号>。

无晶圆厂模式是“资产精简”<绝杀_符号>。可以这么说<绝杀_符号>,他们不需要每年购买新的航空母舰<绝杀_符号>。相反<绝杀_符号>,他们可以投资于设计人才和功能创新<绝杀_符号>。

像英特尔这样的IDM仍会同时做这两项<绝杀_符号>。但是资本支出的需求却很沉重<绝杀_符号>。随着时间的流逝<绝杀_符号>,许多IDM都屈从于经济逻辑<绝杀_符号>,将自己分为两部分??一家无晶圆厂设计公司和一家晶圆代工厂<绝杀_符号>,并各自沿着不同的道路发展<绝杀_符号>。在2009年之前<绝杀_符号>,AMD一直是IDM<绝杀_符号>,当时他们将自己的代工业务拆分为一家新公司Global Foundries<绝杀_符号>。当时的英特尔嘲笑了分拆的想法<绝杀_符号>。

在非歧视类别“半导体公司”下<绝杀_符号>,这些业务模型的混乱令人惊讶地普遍<绝杀_符号>。例如<绝杀_符号>,《华尔街日报》最近在我重新绘制的图表中列出了“按销售额划分的顶级半导体公司”<绝杀_符号>。

主要半导体公司的销售

这是一个大杂烩<绝杀_符号>。英特尔和三星是IDM<绝杀_符号>。台积电是一家纯晶圆代工厂<绝杀_符号>。高通公司 <绝杀_符号>,英伟达 <绝杀_符号>,AMD是Fabless IC公司<绝杀_符号>。德州仪器的IDM是一种特殊的IDM<绝杀_符号>,专注于所谓的模拟和混合信号芯片(不是大多数行业生产的数字处理器和存储芯片)<绝杀_符号>。模拟芯片制造具有不同且可能更有利的经济学<绝杀_符号>。

简而言之<绝杀_符号>,这些公司截然不同<绝杀_符号>,成本结构也各不相同<绝杀_符号>,并且投资者对它们的估值也大不相同<绝杀_符号>。将它们放在一个标签下就像将福特和通用汽车分组一样<绝杀_符号>,通用汽车与赫兹和优步被称为“汽车公司”<绝杀_符号>。

我认为文章开头很多观点无效的第一个标志是<绝杀_符号>,此处列出的14家公司中有10家是美国人<绝杀_符号>。一是中国台湾人<绝杀_符号>,二是韩国人<绝杀_符号>。只有Hi-Silicon(无晶圆厂IC设计人员)位于中国大陆<绝杀_符号>。海思是华为的全资子公司<绝杀_符号>,这使它们处于我在别处讨论过的冒险的地缘政治象棋游戏的中间<绝杀_符号>。华为约使用海思半导体产量的90% <绝杀_符号>,“海思半导体不是晶圆厂<绝杀_符号>,也不能制造芯片<绝杀_符号>,他们将其芯片外包给中国台湾的台积电和其他晶圆代工厂<绝杀_符号>。

总而言之<绝杀_符号>,即使通过这种粗略的制表法<绝杀_符号>,美国的立场也很牢固<绝杀_符号>。

但是<绝杀_符号>,如果我们将公司划分为真实的类别<绝杀_符号>,则情况可以澄清<绝杀_符号>。根据所需的资本投资(不动产<绝杀_符号>,厂房和设备<绝杀_符号>,“资本支出”)进行比较<绝杀_符号>,一方面是代工厂和IDM之间的区别<绝杀_符号>,另一方面是无晶圆厂和混合信号公司之间的区别<绝杀_符号>。英伟达(市值比英特尔高600亿美元)以不到25倍的资本投资创造了这一价值<绝杀_符号>。

主要半导体公司的净资本投资

然后考虑公司从每一美元的资本投资中产生多少收入<绝杀_符号>。

主要半导体公司每美元资本支出的美元收入

您宁愿拥有哪个<绝杀_符号>?是可以利用您的投资美元并产生75美分的销售额的公司<绝杀_符号>,还是可以利用相同的美元并产生8美元的销售额的公司<绝杀_符号>?

市场理应看到并尊重这种差异<绝杀_符号>。

主要半导体公司的市盈率

无晶圆厂模式所创造的股东价值是每股资产收益的2到4倍<绝杀_符号>,多于资产繁重的晶圆代工厂和IDM<绝杀_符号>。

现在注意全国集群<绝杀_符号>。高价值的公司(高市盈率)和高效的商业模式(每美元投资收益高的美元)都是美国公司<绝杀_符号>。

总结<绝杀_符号>:钱才是关键

让我们回顾一下<绝杀_符号>:

首先<绝杀_符号>,除了英特尔(IDM确实是一个特例<绝杀_符号>,美国半导体行业实质上已经将大量资本支出的代工模式让给了一家台积电公司<绝杀_符号>。(台湾的台积电是美国半导体霸主的准例外<绝杀_符号>。对台积电的依赖可能会带来一定的风险<绝杀_符号>,但迄今为止<绝杀_符号>,这已经成功地实现了无晶圆厂与主要代工厂之间的共生<绝杀_符号>。)

晶圆代工和IDM领域中为数不多的重要非美国公司<绝杀_符号>,台积电<绝杀_符号>,三星与美国市场和供应链紧密相连<绝杀_符号>,并且可靠地“友好”<绝杀_符号>。

美国在无晶圆厂领域占据主导地位<绝杀_符号>,并没有失去这一地位的危险<绝杀_符号>。

无晶圆厂市场是市场看到半导体真正价值的地方<绝杀_符号>,市场没有错<绝杀_符号>。铸造业务是商品型业务<绝杀_符号>,有利于整合和规模化<绝杀_符号>;在快速贬值的厂房和设备上进行大量投资并不能激发投资者的兴趣<绝杀_符号>;无晶圆厂业务模式是我们与数字经济相关联的创造价值的创新的集中地<绝杀_符号>。

中国唯一的无晶圆厂生产商是Hi-Silicon<绝杀_符号>,它是其一个主要客户的专属子公司<绝杀_符号>。他们还没有证明自己可以在全球市场竞争<绝杀_符号>。

中国的晶圆代工企业中芯国际(SMIC)的景你用哪个一直很挣扎<绝杀_符号>,并且不太可能在短期内在台湾对台积电构成大的威胁<绝杀_符号>。

简而言之<绝杀_符号>,美国控制着半导体世界<绝杀_符号>,并控制着技术创新的方向<绝杀_符号>。中国从最底层开始<绝杀_符号>,将要艰难地攀登<绝杀_符号>。在21世纪的价值经济<绝杀_符号>,价值累积到那些控制“无形”资产般的设计<绝杀_符号>,品牌<绝杀_符号>,人力资本(人才)<绝杀_符号>,忠诚的客户和知识产权的公司<绝杀_符号>。而美国公司在经济的许多领域都领先<绝杀_符号>。而不仅仅是半导体<绝杀_符号>。

我们已经弄清楚了这一点<绝杀_符号>。除了受困的华为(Huawei)外<绝杀_符号>,中国(半导体)仍停留在工业时代<绝杀_符号>。

*免责声明<绝杀_符号>:本文由作者原创<绝杀_符号>。文章内容系作者个人观点<绝杀_符号>,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点<绝杀_符号>,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持<绝杀_符号>,如果有任何异议<绝杀_符号>,欢迎联系半导体行业观察<绝杀_符号>。

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